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　　現(xiàn)在科技發(fā)展進(jìn)步敏捷，市場(chǎng)上的高科技先進(jìn)電子產(chǎn)品日新月異，并且很受消者朋友們的青睞，并且電子產(chǎn)品的裝置過程中運(yùn)用的任何一個(gè)配件都特別重要，包括一些導(dǎo)熱資料等輔料的挑選，任何一個(gè)電子產(chǎn)品在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中都會(huì)發(fā)生大量的熱量，要想產(chǎn)品運(yùn)用壽命長(zhǎng)，客戶運(yùn)用體會(huì)性能好，免不了規(guī)劃產(chǎn)品內(nèi)部散熱導(dǎo)熱的過程，現(xiàn)在運(yùn)用較為廣泛的導(dǎo)熱硅膠片是許多電子廠家常用的散熱導(dǎo)熱資料。

　　導(dǎo)熱硅膠片是專門利用縫隙的填充以及導(dǎo)熱粉來完成熱源與散熱部件間連接來把熱量傳遞出去，然后達(dá)到散熱的作用，導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用不僅會(huì)起到散熱的作用，并且還能在部件之之間起到絕緣以及減震加固的作用，是薄型電子產(chǎn)品規(guī)劃研制中的不貳之選。許多人會(huì)疑問金屬產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)比導(dǎo)熱硅膠片高得多，為什么不直接用金屬導(dǎo)熱而要運(yùn)用導(dǎo)熱硅膠片呢。舉例說明：

　　1.CPU與散熱片是日常中常見的散熱組合，如果運(yùn)用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則會(huì)呈現(xiàn)空隙，任何一種導(dǎo)熱計(jì)劃只要呈現(xiàn)空隙基本是很難達(dá)到導(dǎo)熱的作用的，而導(dǎo)熱硅膠片資料軟應(yīng)度是可調(diào)的，并且緊縮性能十分好，能夠填充任何空隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到更佳，并且導(dǎo)熱硅膠片具有自然的微粘性，操作起來也十分便利。其次導(dǎo)熱硅膠片能夠有用減少熱源界面與散熱器件接觸面之間發(fā)生的接觸熱阻，加強(qiáng)電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱計(jì)劃的研制過程中運(yùn)用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，能夠使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達(dá)到更佳。

       文章源自：散熱硅膠   www.xiamenhui.cn